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            產品介紹

            DBC覆銅基板(裸銅)

            日期:2015-09-16
            摘要:DBC覆銅板是用純銅(99.99%)和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合(燒結)在一起的符合材料,可根據客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

            產品說明:
            DBC覆銅板是用純銅(99.99%)和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合(燒結)在一起的符合材料,可根據客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

            DBC敷銅基板特性:
            具有優良的電絕緣性(抗電壓3kv~14kv)和導熱特性,耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、介電性能穩定,散熱性好(導熱系數在26~180w/m.K)。極好的熱循環性能,可靠性高。機械應力好,具有高強度結合力,

            DBC敷銅基板應用:
            廣泛應用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源組塊、固態繼電器、高頻開關式供電系統(SMPS)、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領域。氧化鋁的高熱導率結合高純度銅的高熱容量,使得DBC覆銅基板成為電子芯片和線路板組裝最熱門的材料選擇。

            DBC覆銅基板(裸銅):

            項目 指標
            顏色 白色略帶微灰
            密度 ≥3.70 g/cm3
            擊穿強度 ≥20KV/Mm2
            拉力強度 做引線拉力試驗≥10N/mm²時,金屬銅層應無脫落
            可焊性 金屬銅層浸錫(5s)面積大于95% 245℃
            耐焊接熱性 金屬銅層經5次以上浸錫(5s)無脫落 260℃

             

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